pSemi继承了Peregrine半导体30年的技术进步和一流的知识产权产品组合传统，现隶属于村田集团。主要生产高性能半导体，涵盖射频、模拟和混合信号产品线。
封装：24-WFLGA *焊盘
包装：卷带（TR）
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封装：20-WFQFN 裸露焊盘
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数量单价(CNY)
3,000￥10.536
6,000￥10.140
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封装：24-VFQFN 裸露焊盘
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数量单价(CNY)
3,000￥10.236
6,000￥9.850
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封装：12-VFQFN 裸露焊盘
包装：卷带（TR）
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数量单价(CNY)
3,000￥5.501
6,000￥5.296
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封装：模具
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封装：32-VFQFN 裸露焊盘
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封装：32-VFQFN 裸露焊盘
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封装：32-VFQFN 裸露焊盘
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封装：24-VFQFN 裸露焊盘
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封装：20-VFQFN 裸露焊盘
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数量单价(CNY)
3,000￥14.506
6,000￥12.450
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封装：12-WFQFN 裸露焊盘
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数量单价(CNY)
3,000￥9.166
6,000￥7.362
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封装：12-UFQFN 裸露焊盘
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封装：6-TSSOP，SC-88，SOT-363
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封装：6-TSSOP，SC-88，SOT-363
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封装：6-TSSOP，SC-88，SOT-363
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封装：模具
包装：卷带（TR）
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封装：模具
包装：散装
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封装：32-VFQFN 裸露焊盘
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封装：32-VFQFN 裸露焊盘
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