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包装
工作温度
等级
资质
封装
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
主要属性
程序存储容量
程序存储器类型
工作电压
CPU内核
CPU最大主频
I/O数量
ADC(位数)
DAC(位数)
PWM分辨率
EEPROM容量
应用领域
静态电流
CPU位数
系统RAM
备份RAM
定时器数量
有线通信
无线通信
低电压检测阈值
其他功能

【片上系统(SoC)】暂无数据