美国Alliance Memory公司成立于2006年,是从Alliance Semiconductor(1985年成立)分离出来的半导体设计制造公司,总部位于美国加州。主要生产存储芯片,包括SRAM、SDRAM、DDR1、DDR2和DDR3。

封装:-
包装:卷带(TR)
备注:以本包装的整数倍利于发货
联系客服报价
近期成交量:0单

封装:-
包装:卷带(TR)
备注:以本包装的整数倍利于发货
联系客服报价
近期成交量:0单

封装:-
包装:卷带(TR)
备注:以本包装的整数倍利于发货
联系客服报价
近期成交量:0单

封装:-
包装:卷带(TR)
备注:以本包装的整数倍利于发货
联系客服报价
近期成交量:0单

封装:-
包装:卷带(TR)
备注:以本包装的整数倍利于发货
联系客服报价
近期成交量:0单

封装:-
包装:卷带(TR)
备注:以本包装的整数倍利于发货
联系客服报价
近期成交量:0单

封装:-
包装:卷带(TR)
备注:以本包装的整数倍利于发货
联系客服报价
近期成交量:0单

封装:-
包装:卷带(TR)
备注:以本包装的整数倍利于发货
联系客服报价
近期成交量:0单

封装:96-TFBGA
包装:卷带(TR)
备注:以本包装的整数倍利于发货
联系客服报价
近期成交量:0单

封装:54-TFBGA
包装:托盘
备注:以本包装的整数倍利于发货
联系客服报价
近期成交量:0单

封装:54-TFBGA
包装:卷带(TR)
备注:以本包装的整数倍利于发货
联系客服报价
近期成交量:0单

封装:78-VFBGA
包装:卷带(TR)
备注:以本包装的整数倍利于发货
联系客服报价
近期成交量:0单

封装:78-VFBGA
包装:卷带(TR)
备注:以本包装的整数倍利于发货
联系客服报价
近期成交量:0单

封装:78-VFBGA
包装:托盘
备注:以本包装的整数倍利于发货
联系客服报价
近期成交量:0单

封装:78-VFBGA
包装:托盘
备注:以本包装的整数倍利于发货
联系客服报价
近期成交量:0单

封装:78-TFBGA
包装:托盘
备注:以本包装的整数倍利于发货
联系客服报价
近期成交量:0单

封装:78-TFBGA
包装:卷带(TR)
备注:以本包装的整数倍利于发货
联系客服报价
近期成交量:0单

封装:66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm)
包装:托盘
备注:以本包装的整数倍利于发货
联系客服报价
近期成交量:0单