
产品属性
类型描述
商品目录集成电路(IC) 嵌入式 片上系统(SoC)
包装散装
封装433-BFBGA,FCBGA
工作温度-40°C ~ 125°C(TJ)
架构MCU,MPU
核心处理器ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F
RAM 大小1.5MB
外设DMA,PWM,WDT
连接能力以太网,I²C,I³C,MCAN,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态不符合 ROHS3 规范
REACH 状态-
湿气敏感性等级 (MSL)-
ECCN-
HTSUS-
现货:0制造商标准包装数量
型号暂时无货,可订阅到货通知
近期成交量:0单散装
数量价格
1¥515.217
100¥424.040
250¥348.591
1000¥299.326
