
TDA4VM88T5BALFRQ1
PROTOTYPE产品属性
类型描述
商品目录集成电路(IC) 嵌入式 片上系统(SoC)
包装散装
封装827-BFBGA,FCBGA
工作温度-40°C ~ 125°C(TJ)
架构DSP,MCU,MPU
核心处理器ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x
RAM 大小1.5MB
外设DMA,PWM,WDT
连接能力MCAN,MMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART,USB
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态符合 ROHS3 规范
REACH 状态-
湿气敏感性等级 (MSL)-
ECCN-
HTSUS-
现货:0近期成交量:0单
