TMP6331DECR

采用 0402、0603/0805 封装的 1%、100kΩ 线性热敏电阻

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1 特性

• 具有 正温度系数 (PTC) 的硅基热敏电阻

• 与非线性热敏电阻相比，线性热敏电阻随温度变化

– 可简化电阻/温度转换方法

– 可降低查找表内存要求

– 无需线性化电路或多点校准

– 可降低在宽温度范围内的精度

• 在 25°C 下具有 100kΩ 标称电阻 (R25)

• 在整个温度范围内具有稳定的灵敏度

– 6400ppm/°C TCR (25°C)

– 在整个温度范围内具有 0.2% 的典型 TCR 容差 （-40°C 至 125°C）

• 宽工作温度范围：

– –40°C 至 125°C

• 快速热响应时间：

– 对于 DEC 封装为 0.6秒

• 长寿命和稳健性能

– 与由于自加热而尽可能降低误差的传统 NTC 相比，具有超低功耗

– 内置失效防护，能够在发生短路故障时提供保护

– 在高温和高湿度环境下测试后可实现 <1% 的最大漂移

• 提供的封装选项：

– X1SON（DEC/0402 封装尺寸）

2 应用

• 温度测量与监测

• 热补偿

• 热保护（带有比较器）

3 说明

TMP63 小型硅线性热敏电阻用于温度测量、保护、补 偿和控制系统。与传统 NTC 热敏电阻相比，TMP63 器件可在整个温度范围内提供增强的线性和一致的灵敏 度。

TMP63 器件具有稳健的性能，这得益于它对环境变化的抗扰能力和内置的高温下失效防护行为。此器件目前可采用兼容 0402 尺寸的 2 引脚表面贴装 X1SON 封装。