全部分类
传感器,变送器
传感器,变送器
集成电路(IC)
集成电路(IC)
连接器,互连器件
连接器,互连器件
首页设计与方案MSP430FR2355TPTR_TI(德州仪器)中文资料_英文资料_价格_PDF手册
MSP430FR2355TPTR_TI(德州仪器)中文资料_英文资料_价格_PDF手册
2025-08-01 17:13:26
阅读量:14

MSP430FR2355TPTR

IC MCU 16BIT 32KB FRAM 48LQFP

 

 

 

1 器件概述

 

1 特性

 

• 嵌入式微控制器

– 16 位 RISC 架构,频率最高可达 24MHz

– 扩展温度范围:–40°C 至 105°C

– 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围(工作电压受限 于 SVS 电平,参阅 VSVSH- 和 VSVSH+,见 PMM、SVS 和 BOR)

• 经优化的低功耗模式(3V)

– 工作模式:142µA/MHz

– 待机:

– 具有 32768Hz 晶体的 LPM3:1.43µA(SVS 处于启用状态)

– 具有 32768Hz 晶体的 LPM3.5:620nA(SVS 处于启用状态)

– 关断 (LPM4.5):42nA(SVS 处于启用状态)

• 低功耗铁电 RAM (FRAM)

– 容量高达 32KB 的非易失性存储器

– 内置错误修正码 (ECC)

– 可配置的写保护

– 对程序、常量和存储的统一存储

– 耐写次数达 1015 次

– 抗辐射和非磁性

• 易于使用

– 20KB ROM 库包含驱动程序库和 FFT 库

• 高性能模拟

– 一个 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)

– 内部共享基准(1.5、2.0 或 2.5V)

– 采样与保持 200ksps

– 两个增强型比较器 (eCOMP)

– 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压

– 可编程迟滞

– 可配置的高功率和低功率模式

– 一个具有 100ns 的快速响应时间

– 一个具有 1µs 的响应时间以及 1.5µA 的低功耗

– 四个智能模拟组合 (SAC-L3)(仅限 MSP430FR235x 器件)

– 支持通用运算放大器 (OA)

– 轨至轨输入和输出

– 多个输入信号选项

– 可配置的高功率和低功率模式

– 可配置 PGA 模式支持

– 同相模式:×1、×2、×3、×5、×9、×17、 ×26、×33

– 反相模式:×1、×2、×4、×8、×16、× 25、×32

– 用于进行失调电压和偏置设置的内置 12 位基 准 DAC

– 具有可选基准电压的 12 位电压 DAC 模式

• 智能数字外设

– 三个 16 位计时器,每个计时器有 3 个捕捉/比较 寄存器 (Timer_B3)

– 一个 16 位计时器,每个计时器有 7 个捕捉/比较 寄存器 (Timer_B7)

– 一个仅用作计数器的 16 位实时钟计数器 (RTC)

– 16 位循环冗余校验器 (CRC)

– 中断比较控制器 (ICC),可启用嵌套硬件中断

– 32 位硬件乘法器 (MPY32)

– 曼彻斯特编解码器 (MFM)

• 增强型串行通信

– 两个增强型 USCI_A (eUSCI_A) 模块支持 UART、IrDA 和 SPI

– 两个增强型 USCI_B (eUSCI_B) 模块支持 SPI 和 I 2C

• 时钟系统 (CS)

– 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)

– 带有锁频环 (FLL) 的片上 24MHz 数控振荡器 (DCO)

– 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)

– 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)

– 片上高频调制振荡器 (MODOSC)

– 外部 32kHz 晶振 (LFXT)

– 外部高频晶体振荡器,频率最高可达 24MHz (HFXT)

– 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128)

– 源自具有可编程预分频器(1、2、4 或 8)的 MCLK 的 SMCLK

• 通用输入/输出和引脚功能

– 48 引脚封装上的 44 个 I/O

– 32 个中断引脚(P1、P2、P3 和 P4)可以将 MCU 从 LPM 唤醒

• 开发工具和软件(另外请参阅 工具和软件)

– LaunchPad™开发套件 (MSPEXP430FR2355)

– 目标开发板 (MSPTS43048PT)

– 免费的专业开发环境

• 系列成员(另请参阅 器件比较)

– MSP430FR2355:32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM

– MSP430FR2353:16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM

– MSP430FR2155:32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM

– MSP430FR2153:16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM

• 封装选项

– 48 引脚:LQFP (PT)

– 40 引脚:VQFN (RHA)

– 38 引脚:TSSOP (DBT)

– 32 引脚:VQFN (RSM)

 

1.2 应用

 

• 烟雾和热量探测器

• 传感器变送器

• 断路器

• 传感器信号调节

• 有线工业通信

• 光学模块

• 电池组管理

• 收费标签

 

1.3 说明

 

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x 微控制器 (MCU) 均属于 MSP430™MCU 超值系列超低功耗低成本器 件产品系列,该产品系列适用于检测和测量 应用。MSP430FR235x MCU 集成了四个称之为智能模拟组合 的可配置信号链模块,每个组合均可用作 12 位 DAC 或可配置可编程增益运算放大器,以满足系统的特定 需求,同时缩减 BOM 并减小 PCB 尺寸。该器件还包含一个 12 位 SAR ADC 和两个比较器。 MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 都支持 –40° 至 105°C 的扩展温度范围,因此更高温度的工业 应用 可从这些器件的 FRAM 数据记录功能受益。该扩展温度范围使开发人员可以满足烟雾探测器、传感器 变送器和断路器等 应用 的要求.

 

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器, 有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 通常可以使器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激 活模式.

 

MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构相结合,从 而使系统设计人员能够在降低能耗的情况下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低功耗快速写入、灵活性和耐 用性与闪存的非易失性相结合。

 

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持,随附参考设计和代码示 例,便于您快速开始设计。开发套件包括 MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™开发套件和 MSPTS430PT48 48 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件,该软件以 Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本组件的形式提供(位于 TI Resource Explorer)。 E2E™ 支持论坛还为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

 

wechat_2025-08-01_171132_913.pngwechat_2025-08-01_171149_986.png


MSP430FR2355TPTR IC MCU 16BIT 32KB FRAM 48LQFP